各品牌旗艦機齊出籠 2018年百機齊放

: 03/18/2018 - 21:18

每年MWC都是各品牌廠商發表上半年度新手機的最佳舞台,今年也不例外。不少廠商都在上個月舉辦的MWC 2018發佈了自家的重磅產品,包括LG、Samsung、Nokia、Sony、ASUS等都推出了旗艦機種,預料今年的手機市場又是百“機”齊放,競爭激烈的一年。

三星 Galaxy S9/S9+

作為三星2018年的旗艦機種,Galaxy S9系列首度在相機中加入F1.5/F2.4二段式光圈的設計,讓相機在低光源環境下可收集更多光線,明亮場景下則能留住更多細節。它也首度加入960FPS超慢動作錄影功能,並加入實用的“陷阱快門”設計,讓用戶拍攝超慢動作影片時更方便。另外,S9+也加入標準與2X望遠的雙鏡頭設計,而且兩個鏡頭都支援OIS。

S9/S9+採用三星Exynos 9810八核心處理器,S9內建4GB RAM,S9+則採用更高的6GB RAM,存儲空間兩者同樣為64/128/256GB三種規格可選搭配。

屏幕方面,Galaxy S9系列依然具有5.8 英寸和6.2英寸兩種尺寸供選,屏幕比例均為18.5:9的Infinity Display全視曲面屏,分辨率仍為QHD+級別的2960×1440,這與S8的屏幕規格一致。但S9的屏幕新增了“自適應對比度增強功能”,即使在陽光照射下,用戶也能正常使用手機。

硬件配置

屏幕: 5.8英寸/6.2英寸(直角) Super AMOLED 18.5:9顯示屏

處理器: Samsung Exynos 9810

RAM: 4GB/6GB

ROM: 64GB/128GB/256GB(支持最高400GB內存卡擴展)

前置鏡頭: 800 萬像素(F/1.7)

後置鏡頭: 1200萬像素(Galaxy S9,F/1.5 光圈,OIS 防抖)/ 1200萬(Galaxy S9+,“可變式光圈”F/1.5、F/2.4,OIS 防抖)+1200萬(F /2.4)像素

電池: 3000mAh/3500mAh,支持無線充電

重量: 163g/189g

系統: Android 8.0 Oreo

其他: IP68/虹膜識別/面部識別/指紋識別

索尼 Xperia XZ2

Sony發表的旗艦機Xperia XZ2採用了“Ambient Flow”設計哲學,擷取自然界元素作為設計語言,由前作XZ1的全金屬一體式設計,改為流體3D表面設計,而它加入了分辨率為2160x1080的18:9比例5.7吋FHD+解析度熒幕,除了支援HDR顯示,更加入“HDR 影片畫質提昇技術”,可把一般SDR影片升級轉化成HDR畫質。

雖然沒有雙攝,但攝像頭依然是索尼新一代旗艦的最大亮點。Xperia XZ2採用第二代 Motion Eye相機系統,後置1900萬像素,而前置的500萬像素攝像頭加入了面部特徵掃描功能,能夠生成AR模型表情。

此外,它也是全球首款支援4K HDR錄影的手機,每秒960幀的超慢動作錄影功能同樣能支持1080P。 Xperia XZ2也特別加強觸覺體驗,支援智慧震動回饋功能(Dynamic Vibration System), 當用戶在使用Xperia XZ2看影片聽音樂時,手機系統會自動分析音聲資料並同步回饋震動,讓用戶有更多元化的體驗。

規格部分,XZ2用上了2018年的旗艦處理器高通驍龍845,並有6GB RAM及64GB ROM,當然還有Sony Mobile旗艦手機必備的IP65/68防水性能,並且支援最高1.2Gbps的LTE連線規格。

硬件配置 

 屏幕: 5.7吋 IPS 2160x1080 18:9顯示屏

處理器: 高通驍龍845

後置鏡頭: 1900萬像素,第二代Motion Eye相機系統,

支持4K HDR視頻拍攝及 1080P,960fps超慢動作

視頻拍攝

前置鏡頭: 500萬像素 f/2.2

ROM/RAM: 4GB/6GB RAM,64GB(支持最高

400GB內存卡擴展)

其他: 支持無線充電、

IP68級別防水防塵

電池: 3180mAh

重量: 198g

諾基亞 8 Sirocco

回歸手機市場已有一年的諾基亞一口氣發布了5款新品,最引人注目的便是一款向經典諾基亞手機8800 Sirocco致敬的作品——Nokia 8 Sirocco。這款手機採用了玻璃+金屬兩種機身材質,即雙面玻璃結合金屬中框,並宣稱每一部手機都出自單獨的一塊不銹鋼。機身厚度只有7.5毫米。手機也配備了一個5.5吋pOLED面板作為熒幕,解析度為 QHD(2560x1440) ,採用雙側曲面無邊框設計,屏幕佔比達到 95%。

相機方面,Nokia 8 Sirocco配備有1200萬畫素與1300萬畫素雙鏡頭的廣角/望遠主相機設計,支援雙畫素相位對焦、F1.7大光圈等特性,當然也掛上了蔡司認證。前置攝像頭則為500萬像素。此外,其相機專業模式提供了很像過去Lumia手機中備受好評的放射狀參數設置菜單,用戶可在專業模式下調節白平衡、ISO及快門等。

其他配置方面,它採用了高通驍龍835八核心處理器,並具備6GB LPDDR4X RAM與128GB UFS2.1儲存空間,而它也加入了Android One平台,搭載Android Oreo系統,並會保障未來兩年都可以更新到最新的Android版本與安全性更新。

硬件配置

屏幕: 5.5英寸pOLED 2560x1440,曲面屏設計

處理器: 高通驍龍835

RAM/ROM: 6GB(LPPDDR 4X RAM)+ 128GB

後置鏡頭: ZEISS認證1200萬像素

廣角+1300萬像素長焦

攝像頭

前置鏡頭: 500萬像素

電池: 3200mAh,支持QC4.0

及Qi無線充電

其他: IP67級防塵防水

 

Asus旗艦手機 ZenFone 5Z

華碩推出的旗艦手機ASUS ZenFone 5Z,內建佔比達到90%的19:9全面熒幕,支援DCI-P3色域顯示。手機除了搭載S845處理器,也加入最高8GB RAM以及256GB ROM(UFS 2.1格式),預載Android 8.0 Oreo作業系統及內置3300mAh容量電池。

ASUS ZenFone 5Z也是ZenFone首款採用人工智能功能的機款,支援高通人工智慧引擎(AIE,Artificial Intelligence Engine) 以及內建神經處理引擎(NPE,Neural Processing Engine),可讓手機進行如人類大腦般的深度運算,提高使用者的工作效率。

ZenFone 5Z主相機採用1.4微米的1200萬Sony IMX363感光元件,另搭配f/1.8大光圈鏡頭,並且同時支援OIS以及EIS防手震功能,不管是在日拍以及夜拍上都能夠有一定成像品質的表現。另外一組鏡頭則是提供了120度廣角拍攝的設計,800萬畫素的鏡頭提供F2.0光圈的進光量,同時能夠偵測環境輔助主鏡頭的人像景深拍攝功能。

硬件配置

屏幕: 6.2吋Super IPS+ 2246x1080 19:9顯示屏

處理器: 高通驍龍845

後置鏡頭: 1200萬像素+800萬像素廣角,AI智慧攝影、ZeniMoji

前置鏡頭: 800萬像素 f/2.0

ROM/RAM: 6GB RAM,128GB

其他: Qualcomm人工智慧引擎、臉部辨識解鎖

電池: 3300 mAh

重量: 155g

LG旗艦手機 V30S/V30S+

LG將去年推出的LG V30改版,推出小改款的LG V30S ThinQ。外型方面同樣為MIL-STD 810G 等級的防護規格,採用高通S835處理器,在記憶體儲存空間方面則是6GB/128GB 及6GB/256GB(V30S+)的版本,除此之外也沒有其他太大的變化。

既然被冠名ThinQ,代表這個系列將具有人工智慧Vision AI功能,聚焦在拍照與聲控上,它為相機帶來了AI CAM、QLens與Bright Mode三大特色,AI CAM加強了影像辨識,可依據拍攝物來推薦最佳的攝影模式。QLens則能通過掃描影像或QR Code提供進一步的資訊與購買連結。Bright Mode則是利用演算法來讓低光源下的拍攝能更明亮。而聲控上則有Q Voice能執行LG獨家的30幾道指令。

硬體方面

V30s ThinQ與V30同採高通S835處理器,具6吋QHD+、P-OLED熒幕,電池容量3300mAh,前置相機為1600萬、1300萬畫素雙主鏡頭,但運行的作業系統仍是Android 7.1 Nougat,並非最新的8.0 Oreo。

屏幕: 6吋OLED 2880x1440 18:9顯示屏

處理器: 高通驍龍835

後置鏡頭: 1600萬像素+1300萬像素廣角 OIS f/1.6+f/1.9、AI CAM、QLens、Bright Mode

前置鏡頭: 500萬像素 f2.2

ROM/RAM : 6GB RAM,128GB/256GB

其他: MIL-STD 810G軍規規範、QC3.0快充技術

電池: 3300 mAh

重量: 158g

 

 

光明日報
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